台積電在28奈米製程的量產進展先馳得點，除兩大現場可編程閘陣列(FPGA)客戶–賽靈思(Xilinx)與Altera已陸續開始提供樣品晶片外，日前也已完成所有可靠性驗證工作，準備開始大量生產，大幅超前全球晶圓(GlobalFoundries)和三星(Samsung)等其他晶圓代工對手。
台積電董事長張忠謀於第一季法說會上表示，台積電28奈米的低功耗(LP)製程與高效能(HP)製程均已完成可靠性驗證作業，這意味該公司28奈米製程的量產之路已無任何阻礙，在台積電先進製程的發展上，是相當重要的里程碑。
張忠謀進一步指出，相較於2010年第三季，台積電28奈米製程的客戶投片(Tape Out)數已由原本七十多個專案，增加至現今八十九個，而此一數字是其他競爭對手投片數總計的十倍之多。
事實上，全球晶圓與三星原本也計畫自2011年初開始提供28奈米製程晶圓代工服務，但截至目前，雙方均還未正式對外公布相關進展。另一個值得注意的是，全球晶圓原本在28奈米製程強打「先閘極(Gate-first)」技術，並宣稱該技術可比台積電力推的「後閘極(Gate-last)」技術具有更佳效能，但後來卻又表示將於20奈米製程導入「後閘極」技術，因而讓市場人士對全球晶圓的28奈米製程發展產生疑慮。
對於全球晶圓技術發展策略的轉變，張忠謀不予置評，僅表示，技術轉換的順利與否，以及轉換所需的時間長短，均須視各家公司的技術能力而定。不過，他也補充道，技術轉換的發生，其實就已透露出一家公司對技術的掌握程度。
除28奈米一馬當先外，台積電在20及14奈米等先進製程的發展，亦大有斬獲。張忠謀透露，20奈米製程發展進度相當順利，預計2012年下半年即可風險生產(Risk Production)，目前已有許多早期客戶正在進行合作。至於14奈米及其以下製程，台積電則在鰭式場效電晶體(FinFET)和非矽通道(Non-silicon Channel)結構等技術投入大量研發心力，將可進一步延伸摩爾定律(Moore’s Law)。
